封装研发工程师(60200267)当面告知
深圳长城开发科技股份有限公司
2027-01-26 15:40:10
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
物理学微电子科学与工程电子封装
岗位职责：
1、负责芯片封装相关的电路设计、仿真与验证，确保其符合性能与可靠性要求；
2、参与新产品开发，协同团队分析并解决在电路设计中遇到的技术问题；
3、配合完成PCB布局、信号完整性分析及电源完整性优化等相关任务；
4、编写设计文档、测试报告，进行设计复盘与技术总结。
招聘要求：
1、 硕士及以上学历，微电子、电子封装、通信、机电、物理等相关理工科专业背景；
2、了解PCB电路设计或芯片设计流程，具备Cadence等主流电路设计工具使用经验者优先；
3、大学英语四级以上，能熟练阅读英文技术资料与器件文档；
4、具备良好的沟通表达能力、团队协作能力及主动解决问题的能力；
5、有相关实习经历或实际项目经验者优先考虑。
公司介绍
深
深圳长城开发科技股份有限公司
深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985-07-04，位于广东，法定代表人：韩宗远，登记状态：存续，注册资本156058.7588万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:深圳长城开发科技股份有限公司公司类型:快速消费品（食品/饮料/日化/烟酒）公司性质:国有企业公司地点:广东省深圳市深圳市福田区彩田路7006号公司规模:5000以上涉及领域:--公司网址:http://www.kaifa.cn