封装研发工程师(60200144)当面告知
深圳长城开发科技股份有限公司
2027-01-26 15:40:10
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
物理学微电子科学与工程电子封装
岗位职责：
1、负责新产品开发过程中的结构仿真、电磁仿真分析，定位并解决关键技术问题；
2、参与仿真模型的建立与验证，协助优化产品性能和可靠性；
3、协助开展电路、电磁及结构等多物理场协同仿真工作；
4、撰写仿真分析报告，为设计及工艺改进提供数据支持。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，微电子、电子封装、通信、机电、物理等相关理工科专业背景；
2、具备结构应力、电磁或电路仿真相关经验或项目背景，掌握至少一种主流仿真工具，如Ansys、Cadence等；
3、大学英语四级以上，能够熟练阅读技术文献；
4、具有良好的沟通表达能力、团队协作能力及较强的问题解决能力；
5、有实习或实际项目应用经验者优先。
公司介绍
深
深圳长城开发科技股份有限公司
深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985-07-04，位于广东，法定代表人：韩宗远，登记状态：存续，注册资本156058.7588万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:深圳长城开发科技股份有限公司公司类型:快速消费品（食品/饮料/日化/烟酒）公司性质:国有企业公司地点:广东省深圳市深圳市福田区彩田路7006号公司规模:5000以上涉及领域:--公司网址:http://www.kaifa.cn