封装研发工程师(60200267)当面告知

深圳长城开发科技股份有限公司
2027-01-26 15:40:10
校招博士27届硕士

岗位详情

地区:

深圳市

专业要求:

微电子科学与工程电子封装集成电路

岗位职责:

我们正在寻找一位专注于电路设计的封装研发工程师。您将主导芯片封装阶段的电路设计与优化,助力解决产品开发中的关键技术难题。如果您对精密电路设计充满热情,并希望在实践中快速成长,欢迎加入我们,共同打造高性能产品。 1、负责芯片封装相关的电路设计、仿真与验证,确保其符合性能与可靠性要求; 2、参与新产品开发,协同团队分析并解决在电路设计中遇到的技术问题; 3、配合完成PCB布局、信号完整性分析及电源完整性优化等相关任务; 4、编写设计文档、测试报告,进行设计复盘与技术总结。

招聘要求:

1、硕士及以上学历,电子封装、微电子、集成电路、电子信息、机电等相关专业背景; 2、了解PCB电路设计或芯片设计流程,具备Cadence等主流电路设计工具使用经验者优先; 3、大学英语四级以上,能熟练阅读英文技术资料与器件文档; 4、具备良好的沟通表达能力、团队协作能力及主动解决问题的能力; 5、有相关实习经历或实际项目经验者优先考虑。

公司介绍

深

深圳长城开发科技股份有限公司

深圳长城开发科技股份有限公司,成立于1985-07-04,位于广东,法定代表人:韩宗远,登记状态:存续,注册资本156058.7588万人民币,公司类型:国有企业
公司信息:
公司名称:深圳长城开发科技股份有限公司
公司类型:快速消费品(食品/饮料/日化/烟酒)
公司性质:国有企业
公司地点:广东省深圳市深圳市福田区彩田路7006号
公司规模:5000以上
涉及领域:--
公司网址:http://www.kaifa.cn