数字ic前端设计工程师200-300元/天
夏芯微电子（上海）有限公司
2027-01-23 18:10:16
博士27届28届实习硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
通信与信息系统
岗位职责：
1、负责无线通信芯片射频、基带、SOC等相关的数字设计；
2、根据产品需求，完成模块及系统级设计，包括Verilog代码编写，仿真验证，支持FPGA功能验证；
3、负责Top层整合工作，完成交付检查任务；
4、参与项目的整体规划、分析和芯片功耗、面积和性能的评估；
5、协助验证/FPGA/validation的工作，支持芯片量产工作。
招聘要求：
1、电子、通信等相关专业硕士以上学历；
2、扎实的电数字电路设计基础，熟悉Verilog设计与仿真，良好的数字IP设计及top层整合能力；
3、具有短距通信产品设计经验优先；有UVM验证环境经验优先；
4、熟悉FPGA板级验证或数字Flow（DC、DFT、FM）等流程的优先；
5、具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力，自驱力强，做事踏实、认真、勤恳。
基础信息：工作地点：上海；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：实习；实习月数：6；每周到岗天数：5；提供实习证明：否；可转正：否
岗位标签：数字前端设计；IP设计；ASIC芯片；DC；Cadence；Hercules；Synopsys；ModelSim
公司介绍
夏
夏芯微电子（上海）有限公司
夏芯微电子（上海）有限公司，成立于2020-09-02，位于上海，法定代表人：杨丰林，登记状态：存续，注册资本721.3338万人民币，公司类型：民营/私企