工作职责： 1. 参与PCB新产品（高多层板、HDI板、高频高速板、软硬结合板等）的研发设计与技术攻关，配合完成产品立项、方案设计与样品试制； 2. 负责新工艺、新材料、新药水/新物料的评估、验证与导入，跟踪小批量试产并输出验证报告； 3. 协助客户新产品开发阶段的技术对接，完成叠层设计、阻抗设计等技术方案，配合客户打样与性能认证； 4. 参与产品可靠性测试与失效分析，推动产品性能、良率与成本的持续优化； 5. 负责研发技术文件（设计规范、工艺参数、专利等）的编写与归档，跟踪行业前沿技术动态。