工作职责： 1. 负责PCB生产制程（内层、压合、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型等）工艺参数的制定与优化； 2. 跟踪生产现场，处理制程异常，分析并改善影响良率与品质的工艺问题； 3. 负责新工艺、新物料的试产验证与导入，推动工艺能力提升与成本优化； 4. 编制、更新工艺文件（作业指导书、工艺规范、参数表等），组织对操作人员的工艺培训； 5. 参与质量异常与客户投诉的工艺原因分析，制定并跟踪纠正预防措施。