1、再制造流程统筹：负责芯片从来料检验→清洗→除湿→除锡、整脚→刻码→出货的端到端管理，确保每个环节按计划推进，最终交付符合质量标准的再制造产品； 2、进度与交付管理：开展试产、量产爬坡，解决生产过程中的异常问题； 3、出归库与原料管理：跟踪仓库中已收货、待加工、已加工、报废等芯片的状态与数量； 4、跨部门协同与资源协调：拉通设备、供应链、生产、B端等部门，对接外部供应商和客户，确保信息准确传递、各方目标一致。