1. 依照项目产品定义及系统需求，完成产品基带硬件电路原理图设计，包括电源、充电、LCD、Camera、Memory、接口电路及其他相关功能模块设计； 2. 检查PCB板的placement和layout设计，重点关注电源完整性、信号完整性、ESD防护、关键信号走线、器件布局及可制造性等，提出改善设计建议，并协同技术文档组输出PCB相关文件； 3. 负责产品试产及调试阶段的基带硬件测试与验证工作，包括基本时序调试与测试、充电功能调试与测试、LCD、Camera、Memory、功耗、ESD、浪涌等基带相关模块的测试验证，并根据项目需求输出测试报告； 4. 对试生产、硬件调试、模块测试、ESD测试、浪涌测试及可靠性验证过程中发现的功能故障、性能问题和设计缺陷进行分析定位，跟踪问题闭环，并给出设计修改建议和优化要求； 5. 负责产品硬件相关故障问题的持续跟踪与分析，协助推动问题从现象复现、原因定位、方案验证到最终关闭的完整闭环管理； 6. 协助软件、质量、生产、售后等相关部门完成相关bug调试、故障分析及问题定位工作；同时支持组内及组外同事开展硬件调试、测试验证和问题分析工作； 7. 根据调试及问题分析需要，具备一定的硬件改板和焊接能力，能够完成小型器件更换、飞线、BGA芯片焊接/返修支持等相关工作。