方向一：LED芯片设计与工艺方向 负责LED外延结构与芯片工艺的研发设计 1. LED芯片研发：包括MOCVD生长、光刻、刻蚀、电极制作等； 2. 优化芯片的发光效率（EQE）、亮度、可靠性及良率； 3. 分析并解决芯片制备过程中的技术难题和产品不良问题； 4. 探索新型半导体材料（如量子点、钙钛矿等）在显示领域的应用； 5. 进行知识产权布局，撰写专利和技术报告。 方向二：光电材料方向 开发新型光电功能材料（如量子点、光学薄膜、柔性发光材料），赋能TV画质提升、形态创新（如柔性、可卷曲）和成本优化 1. 负责新型光电材料（如量子点材料、光学薄膜材料、纳米发光材料、柔性光电材料）的研发、特性评估及应用探索； 2. 深入研究材料光学特性（如吸收、发射、折射率）、稳定性及可靠性，进行性能测试、表征及数据分析，建立相关测试规范与评估方法； 3. 与供应商协作，优化材料合成与制备工艺，解决量产一致性与成本问题； 4. 与面板厂、材料供应商、硬件团队协作，推动新材料在TV产品中的成功应用； 5. 负责材料领域的创新开发与专利布局。