封装平台开发工程师当面告知
华润微集成电路（无锡）有限公司
2027-01-22 17:56:28
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
电子科学与技术材料工程
岗位职责：
1、功率半导体封装工艺开发，如IGBT、功率二极管、MOSFET、SiC，GaN等，工艺参数研究和窗口定义；
2、项目早期工程样品制作，产品的考核验证，新材料新工艺新设备的研究，项目交付生产等；
3、对封装质量进行控制，如原材料、封装过程、失效根本原因分析，以及外包过程推动和质量监控等，以实现产品质量和封装过程稳定，良率持续提升。
招聘要求：
1. 硕士及以上学历，专业背景为材料工程、电力电子技术、微电子学、电子科学与技术或相关领域。
2. 具备扎实的专业技能，熟悉常见封装材料特性及设备操作，能独立设计实验方案并主导技术验证。
3. 精通封装工艺开发与质量分析方法（如FMEA、8D、统计分析），具备工程样品制作与失效根因分析的实际经验。
公司介绍
华
华润微集成电路（无锡）有限公司
华润微集成电路（无锡）有限公司，成立于2002-02-26，位于江苏，法定代表人：王建锋，登记状态：存续，注册资本19501.6776万人民币，公司类型：中央企业