1、负责先进模组（宽禁带模组、OBC模组、BMS模组）封装结构研发设计，包含芯片布局、框架结构、封装外形设计工作，结合产品使用需求制定封装评估方案，确保封装结构合理性、工艺可行性。 2、负责先进模组（宽禁带模组、OBC模组、BMS模组）前期技术研发工作，完成模组仿真平台搭建，开展参数仿真、参数匹配优化工作，结合仿真数据优化模组设计方案，保障模组参数合理性与适配性。 3、承担先进模组（宽禁带模组、OBC模组、BMS模组）各类测试工作，包含器件性能测试、热参数测试、产品综合测试及验证工作，精准采集测试数据，排查产品研发过程中的技术问题。