红外探测器-封装研发工程师当面告知
无锡华润微电子有限公司
2027-01-22 17:56:28
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
物理学微电子科学与工程
岗位职责：
1、负责非制冷红外探测器陶瓷封装/晶圆级封装（WLP）等关键封装工艺的研发、导入与调试优化。
2、参与封装工艺DOE实验设计与数据分析，协助良率提升及失效模式分析。
3、协同工艺、设计团队完成封装方案评估与试制工作，撰写工艺技术文档。
招聘要求：
微电子、封装、材料、机械、物理等相关专业
公司介绍
无
无锡华润微电子有限公司
无锡华润微电子有限公司，成立于2002-12-03，位于江苏，法定代表人：张弛，登记状态：存续，注册资本57000万人民币，公司类型：中央企业
公司信息:公司名称:无锡华润微电子有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:国有企业公司地点:无锡市梁溪路14号公司规模:5000以上涉及领域:--公司网址:www.crmicro.com