一.专业背景 集成电路封装测试技术相关专业 二.工作职责 1、新产品研发。新产品研发评估、新产品设计、样品职责、小批量试产、顺利量产；完成相关新品计划文件、设计文件等的拟制，实施并配合项目节点的完成和监控，并输出相关的报告； 2、产品优化和升级维护。对量产品协助维护，并与竞品全面比较分析；引进新材料、新技术、新工艺，进行工程试验验证和小批量试产导入，并输出相关报告； 3、市场、客户需求分析，和项目跟进。依据市场、客户端成品的要求，提出解决方案或引导需求进行匹配的特殊项目制样，送样确认和可量产状况进度跟进； 4、产品异常分析和改善。对样品、试产、小批量中异常进行分析，能发现问题并归纳总结，提出解决方案，并跟进处理结果和后续改善量产。 5、光耦及光传感器成品封装产线经验优先考虑。 三．专业知识要求 1.大专/本科相关科系以上学历； 2.具有3年以上光耦或光传感器封装行业经验，熟悉产品开发流程； 3.熟悉光耦及光传感器成品设计开发、封装工艺、相关材料特性和测试和封装设备； 4.良好的沟通协调能力； 熟练掌握常用的办公软件。