1.负责半导体晶圆及封测工厂全生命周期，大数据AI相关项目的开发，结合产线实际需要，完成需求分析、算法设计、模型训练、部署优化及落地交付； 2.大数据AI决策统计与分析，智能分析、可视化图表的建立，AI智能决策、预警功能的开发； 3.对接IT、产线、质量等部门，挖掘业务痛点，转化为大数据AI技术需求，设计定制化解决方案，推动AI技术与晶圆制造全流程深度融合，实现晶圆全生命周期质量管理； 4.负责Machine Learning/ Deep Learning 等AI算法模型的工程化部署，解决部署过程中的技术难题，保障AI算法模型交付工厂稳定运行，同时负责模型的后期维护与迭代，监控运行状态，及时响应业务调整需求； 5.跟踪AI领域前沿技术（如大模型、边缘AI）及半导体行业技术动态，探索新技术、新算法在晶圆代工、封测场景的应用，推动技术创新，编写相关技术文档。