IGBT技术开发工程师当面告知
润西微电子（重庆）有限公司
2027-01-22 17:56:27
社招本科硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
微电子科学与工程
岗位职责：
1. 按产品线规划制定IGBT芯片工艺项目的开发和量产计划，并按计划完成相关芯片项目的开发和量产；
2. 完成IGBT芯片工艺开发的全部流程验证并迭代，IGBT工厂(含外部工厂)，开发新产品所需的工艺能力，搭建新产品工艺流程；
3. 完成IGBT产品验证通过后的相关环节如设计制造测试封装等的优化及窗口拉偏，提升晶圆制造良率及工艺稳定性同时协助封装协同提升产品良率，完成相关失效分析并进行针对性改善；
4. 完成体系相关的产品晶圆制造端APQP资料准备，体系及客户审核资料准备，协助质量部对体系和客户的相关问题及要求进行应答
5. 对接IGBT晶圆客户新需求，推广所部门所负责的新产品，解答客户对产品的疑问及转化客户的需求；
招聘要求：
1.本科及以上学历，微电子相关专业(满足第2条可放宽)
2.在国内外IGBT制造厂商的IGBT技术开发或者制程整合部门有1年及以上工作经验
3.参与过IGBT开发项目，有从技术开发到产品量产的经验
4.具备IGBT产品开发过程中问题分析及解决能力，有解决问题经验
公司介绍
润
润西微电子（重庆）有限公司
润西微电子（重庆）有限公司，成立于2021-06-24，位于重庆，法定代表人：庄恒前，登记状态：存续，注册资本500000万人民币，公司类型：中央企业