1.工艺平台开发与技术路线规划 · 主导新一代功率器件（如SGT MOSFET、超结MOSFET、IGBT、GaN等）工艺平台的器件结构设计与工艺流程集成开发。 · 依据公司技术路线图，制定团队研发计划，分配资源并管理项目进度。 · 主导工艺模块（光刻、刻蚀、注入、薄膜等）的整合与优化，确保工艺流程的先进性与稳定性。 2.工程批流片与电性验证 · 主导工程批流片方案制定、在线参数调试与电性数据分析。 · 带领团队攻关研发过程中的技术难题（如击穿电压不足、导通电阻偏高、可靠性失效等），确保平台性能达标。 · 负责器件可靠性的前期验证（HTRB、HTGB、UIS等），确保满足可靠性要求。 3.技术移交与量产支持 · 主导新工艺平台向Fab PIE的技术移交，确保移交过程顺畅。 · 在移交初期提供技术支持，协助解决导入量产过程中的工艺异常。 4.团队建设与管理 · 负责工艺集成团队的搭建、人才培养与绩效考核。 · 建立团队技术规范与标准，组织内部培训与知识分享。 · 营造技术创新与持续改善的团队文化。 5.跨部门协作 · 与产品线PE紧密协作，提供技术可行性评估与设计规则支持。 · 与Fab PIE、质量、可靠性等部门协作，确保新产品顺利导入。 · 参与客户技术沟通，提供专业解决方案。 6.知识产权与持续改进 · 布局关键技术专利，构建知识产权壁垒。 · 持续追踪行业技术动态（如IEEE、ISPSD、CSPSD等），推动平台迭代升级。