1. 体系与流程建设 建立并维护 符合汽车行业标准的芯片设计、开发与验证质量管理体系。主导或深度参与 车规芯片项目的过程。 2. 设计阶段的质量保证 早期介入 芯片产品定义和架构设计阶段，从质量与可靠性角度提出风险预防建议。组织并主持 设计评审，确保潜在设计缺陷被提前识别和解决。 3. 供应链与制造前端质量管控 管理与评估 关键供应链（如晶圆厂、封测厂）的质量能力，进行现场审核，确保其满足车规要求。参与 新工艺、新技术的导入质量评估 4. 客户对接与需求管理 作为 质量接口，与汽车客户的质量及研发部门进行技术对接。准确理解 并传达客户的特殊质量要求，将其转化为内部的控制标准和流程。 5. 持续改进与风险管理 收集和分析 芯片在设计、仿真、验证、测试等前端环节的质量数据（如缺陷密度、逃逸率、测试覆盖率）。推动 跨部门（设计、验证、测试、应用工程）的质量改进项目，降低设计风险，提升成功率。 6、对接主机厂、Tier1 汽车客户，负责车规芯片新项目 APQP 先期质量策划，编制并提交 PPAP 资料，完成客户量产准入批准，落实产品变更 PCN 管控。 7、处理客户端质量投诉、退货 RMA，独立主导 8D 整改，联动内部研发、FA、生产定位根因，制定纠正预防措施并闭环，同步管控不良批次隔离、索赔对接。 8、承接客户二方审核（IATF16949、VDA6.3 等），前期自查整改、现场对接答疑、不符合项整改关闭；解读车企特殊质量要求并落地内部执行。 9、定期开展客户质量回顾，归档质量文件、试验报告，维护客户质量对接渠道，完成部门交办的其他质量相关工作。