传感封装技术员当面告知
无锡华润微电子有限公司
2027-01-22 17:56:27
社招大专本科
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1.负责MEMS芯体的封装：熟悉MEMS封装过程与工艺，并熟练操作；
2.解决产品封装过程中的问题：跟踪并保证封装进度；
3.个人技能提升：较好的沟通协调能力；
4.完成领导布置的其他工作。
招聘要求：
1.经验：1年以上MEMS相关工作经验；
2.技能：熟悉封装的设备如打线机、点胶机等等；具备建立新产品的封装能力及相关评估能力；性格开朗，善于沟通，执行力强，有良好的团队合作精神；
公司介绍
无
无锡华润微电子有限公司
无锡华润微电子有限公司，成立于2002-12-03，位于江苏，法定代表人：张弛，登记状态：存续，注册资本57000万人民币，公司类型：中央企业
公司信息:公司名称:无锡华润微电子有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:国有企业公司地点:无锡市梁溪路14号公司规模:5000以上涉及领域:--公司网址:www.crmicro.com