1.技术战略规划与前沿探索 - 制定非制冷红外探测器的长期技术路线图，聚焦探测器像元结构、MEMS工艺、ROIC读出电路及晶圆级封装等核心领域的突破方向。 - 跟踪国内外前沿技术的发展趋势，主导技术预研与可行性验证，推动颠覆性创新项目落地。 - 构建技术壁垒，主导核心专利布局，每年牵头申请3-5项发明专利。 2.核心产品研发与工程化 - 主导高分辨率（SXGA及以上）、小像元（8μm及以下）、低功耗非制冷探测器的全流程开发，从芯片设计、工艺优化到封装测试，确保关键指标达到行业先进水平。 - 解决量产中的技术瓶颈，推动低成本、高可靠性的规模化生产。 - 协同市场团队定义新产品需求，为车载、消费电子等场景提供定制化解决方案（如多光谱融合、AI边缘计算集成）。 3.团队赋能与产学研合作 - 组建并培养高水平研发团队，指导博工程师开展关键技术攻关，建立技术传承体系。 - 对接高校及科研机构，牵头国家/省部级科研项目（推动产学研成果转化。 - 参与行业标准制定，提升企业技术影响力。 4.完成领导布置的其他工作。