1.先进封装工艺开发与优化 - 主导非制冷红外焦平面探测器的封装技术开发，重点聚焦晶圆级封装及气密封装工艺。 - 负责封装结构设计，确保真空腔体的长期气密性与可靠性。 - 解决封装过程中的关键技术难题（如盖帽翘曲、应力形变、红外透过率损失），通过仿真与实验提升器件的良率与性能。 2.新产品导入与量产支持 - 负责新产品从研发到中试、量产的导入，制定封装作业指导书、控制计划及失效分析报告。 - 负责封装材料的选型与供应商管理，建立材料可靠性评估标准。 3.热管理与可靠性验证 - 设计封装级的热管理方案，优化导热路径与散热结构，确保探测器在宽温域（-40℃~800℃）下的热稳定性。 - 制定并执行可靠性测试计划（温循、机械冲击、氦质谱检漏等），主导失效机理分析（如X-ray、开盖分析），推动问题闭环解决。 4.完成领导布置的其他工作。