1.主导并协调内外部资源开展非制冷红外焦平面探测器系列化产品的全流程设计。 2.负责探测器关键性能指标（如NETD、响应率、噪声等）的仿真与优化，提升器件灵敏度与可靠性。 3. 负责新产品从研发到量产的转化，组织设计生产治具与测试工装，制定作业指导书与检验规范。 4.组织搭建并优化探测器测试平台，主导光电性能测试，分析失效模式并提出改进方案。 5.协同封装团队进行真空封装与晶圆级封装技术开发，确保产品在宽温域下的稳定性。 6.编写高水平技术文档（设计报告、测试标准、用户手册），为生产、销售及售后提供深度技术支持。 7.指导工程师开展实验设计与数据分析，推动团队技术能力升级。 8.完成领导布置的其他工作。