（1） 负责与foundry之间的技术接口，包括：工艺文件的维护、项目工艺平台选择提供建议、设计过程中与process和PDK等有关的疑问确认、tapeout中checklist回签并汇总等； （2） 负责组织建立和维护测试规范，确定测试方案，开发测试程序及相关硬件进行方案匹配； （3） 协助测试厂解决测试调试中出现的问题并进行优化及分析，测试效率提升和测试平台升级验证； （4） 负责量产产品良率监控及提升，定期总结产线良率，降低生产成本； （5） 负责异常批失效分析，改进合格率； （6） 负责客户投诉FA分析，建议有效改善措施； （7） 负责新产品窗口实验批方案确定、安排、验证，以及实验批圆片和电路的流通处理； （8） 负责产品工艺变更评估、实施、验证； （9） 负责封装BOM变更、评估、实施安排、验证，建议有效改善措施并完成验证报告； （10） 负责对foundry、封测厂等供应商提出的变更进行评估，以及验证并确认是否可以变更，对新导入的foundry、封测厂等供应商进行技术能力评估，制定验证方案确保满足量产要求； （11） 负责与产品线、研发和综合计划部对接，安排新品建立物料、流片、测试、封装并调动内外部资源，快速产出工程批转量产； （12） 根据相关业务的实际需要，制定本部门内部的培训计划并组织实施，从而确保部门人员的素质和能力达到要求。 （13）完成领导布置的其他工作。