1.负责非制冷红外探测器设计，包括器件结构及参数优化，运用仿真软件进行性能模拟与验证。 2.负责探测器封装方案设计，评估封装工艺可行性与可靠性，优化封装材料与热管理结构，确保产品符合可制造性与成本要求。 3.参与外协代工单位能力评估，及后期良率和产能爬坡推进。 4.分析测试数据与失效案例，定位设计缺陷，协同工艺、封装团队改进方案，推动产品良率提升；参与客诉问题分析，提出技术改进措施。 5.搭建探测器性能测试平台，开发测试软件、硬件，主导编写WAT和FT测试标准的编写。 6.编写设计过程文件、试验验证报告及技术标准等文件；支持量产导入，为生产部门提供技术培训与技术指导。 7.完成领导布置的其他工作。