1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业； 2、3年以上相关工作经验，扎实掌握半导体器件物理、模电、数电、集成电路工艺基础； 3、熟练掌握基本模拟电路理论：运放、带隙基准、电流镜、比较器等设计方法； 4、熟悉PVT、MC、Corner、噪声、稳定性、SR、建立时间、PSRR、CMRR等模拟芯片关键指标； 5、熟练使用Cadence Virtuoso、ADE仿真环境，熟练掌握HSPICE/Spectre仿真流程； 6、能够独立完成模拟模块设计、参数调试、仿真收敛； 7、具有光电信号处理电路设计经验者优先； 8、具有微弱模拟前端设计能力者优先：熟悉TIA、相关双采样CDS、PGA等模拟模块设计，掌握低噪声、低失调设计，理解kT/C噪声、1/f噪声抑制技术； 9、具有ADC（SAR/ΔΣ）设计经验者优先； 10、逻辑清晰、严谨细心，具备较强的问题分析能力和迭代优化思维，适配模拟芯片长周期、高精度研发特点； 11、具备良好的团队沟通、评审协作能力，能高效配合版图、数字、测试、工艺团队推进项目。