1、 负责 Host 侧112G PAM4 Electrical RX：100-ohm termination、Input Buffer、Low-C ESD、CTLE、VGA/AGC、PAM4 3-Slicer、Threshold DAC、Offset Cancellation、Eye Monitor 接口。 2、 建立 PCB-封装-连接器 Channel 模型，分析 S11 S21、Insertion Loss、Return Loss、Crosstalk，并与CTLE VGA Slicer CDR 进行联合链路仿真。 3、 负责 PD + TIA：Shunt-feedback、RGC、Inverter TIA 等架构评估，确定 Gain BW Noise Power Linearity trade-off。 4、 从 BER 目标反推 Receiver Sensitivity：Q SNR、signal current、integrated noise、responsivity、P_RX,min；建立 thermal shot resistor MOS noise 完整预算。 5、 设计 C2M 高速线性输出 Driver、Output Common-mode、Output Swing 和 Impedance Calibration，满足 Host SerDes 接口要求。 6、 负责 PD-TIA 寄生预算：C_PD + C_bump + C_RDL + C_pad + C_ESD + C_in，并参与 PD-Bump-RDL-ESD联合设计。 7、 负责 Optical RX 的 dynamic range、overload、saturation recovery、Signal Detect。 8、 完成 PVT、Monte Carlo、Noise、Linearity、THD-IMD、gain flatness、post-layout 及封装寄生联合仿真。 9、 参与 BERT DCA VNA 和光功率测试，建立“仿真-硅片-光链路”闭环。