制造中心A5封装前段工程部DA工程师Ⅱ当面告知
杰群电子科技（东莞）有限公司
2027-01-22 17:56:27
社招本科硕士
岗位详情
地区：
东莞市
专业要求：
物理学机械工程材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程
岗位职责：
1. Clip bond制程工艺管理
2. Clip bond制程能力提升、良率提升
3. Design Rules管理 , PCN 管理
4. SOP 维护与管理 ,外来文件评审
5. 效益提升/Cost down/专案改善
7. ABN/MRB/FAR 处理
8. 新材料/新产品/新工艺/新设备评估
10. 客户特殊需求验证
11. 应对客户评审与客户稽核
12. 客户良率周报/月报整理与报告
招聘要求：
1. 本科及以上学历，有Clip bond相关经验可适当放宽。
2. 具有5年以上半导体封装工作经验。
3. 熟悉Flip chip、Clip bond的封装技术和工艺流程。
4. 具备良好的设备操作以及报告逻辑能力。
5. 熟练掌握质量控制和质量管理工具，熟练运用 FMEA、8D、Why-Why Analysis 等工具进行问题分析和解决。
6. 有较强的责任心和团队合作精神。
7. 具备较强的学习能力和适应能力，能够快速掌握新的知识和技能
8. 具备良好的英语读写能力，能够阅读和理解相关的技术文档和资料。
公司介绍
杰
杰群电子科技（东莞）有限公司
杰群电子科技（东莞）有限公司，成立于2001-12-19，位于广东，法定代表人：吴建忠，登记状态：存续，注册资本8811.66万美元，公司类型：中央企业