1.负责半导体封装订单承接、需求预测与订单风险管控，统筹年度BP、月度FCST产销计划，分级管控车规、工控、消费类订单及特殊工艺需求，主导订单评审、需求波动管理及订单对账闭环，保障产销匹配与计划平稳落地。 2.负责客户订单交期对接、产销进度同步及日常异常统筹协调，承接客户紧急需求与生产异常问题处理，通过周产销会议同步生产进度与风险，联动跨部门解决交付卡点，保障订单交付顺畅、客户需求落地。 3.承接内部客户订单并完成厂内订单转化，结合实单与滚动预测，综合设备、班次、机台约束、良率损耗编制多层级生产计划，落实排产优先级，平衡机台负荷，管控插单风险，统筹跨厂调拨任务，做好计划版本管理，输出可执行生产指令，保障封装产线高效稳定运行。 4.负责A6工厂生产全流程执行跟踪、进度管控与异常闭环处理，日常监控批次流转、WIP在制品及计划达成状态，针对设备、工艺、良率、返工等生产异常联动跨部门处置，制定产出追回方案并动态调整生产计划，统筹重工批次排产，保障生产过程可控、交付进度稳定。