1.负责智能可穿戴产品硬件整体方案设计、器件选型、原理图绘制、PCB布局评审，独立完成硬件研发全流程工作，保障产品硬件方案的可行性、稳定性与量产性； 2.主导可穿戴核心硬件模块开发与调试，包含传感器、低功耗主控、蓝牙/WiFi无线通信、电池管理、触控、显示等模块的适配调试，解决硬件兼容性、功能性问题； 3.负责产品硬件性能优化，重点针对可穿戴设备低功耗续航、小型化集成、抗干扰、穿戴适配稳定性等核心痛点进行迭代优化，提升产品核心体验与市场竞争力； 4.跟踪可穿戴硬件行业新技术、新器件、新方案，结合产品迭代需求完成技术预研与方案落地，推动产品硬件升级与创新迭代； 5.负责开展联合技术开发、课题申报、论文及专利撰写工作。