1、负责FPC精细线路激光加工技术研发，包含激光钻孔、激光切割、激光成型、激光修调、参数调试、光路优化及加工机理研究； 2、 负责光学系统分析、光斑调控、能量分布、热影响区控制，优化激光加工精度、良率，解决高阶线路加工、超薄线路成型相关技术难点； 3、负责设备集成、视觉检测联动、自动化数据采集、实验数据分析，输出工艺参数规范、技术方案及改善报告； 4、跟踪激光加工、精密光学、智能制造自动化行业前沿技术，开展新技术预研、项目立项、协同研发、设备、生产部门，推进新工艺、新设备方案落地应用； 5、组织和协调各部门协同迅速解决问题，按时督办公司及上级交办事项。