1、 负责柔性电路板（FPC）全流程产品结构仿真、材料多物理场仿真工作，包含基材、覆盖膜、胶黏体系、导电线路、多层叠层结构的力学、热学、界面应力仿真分析； 2、结合仿真结果对接产品开发、材料研发、制程团队，把仿真数据落地指导产品结构设计、材料选型优化、制程参数调试，减少实验试错成本，提升研发开发效率； 3、了解行业和市场的新工艺、新材料、新设备、新产品动向和信息，并能做出准确判断，协助制定出公司未来工艺技术发展方向； 4、组织和协调各部门协同迅速解决问题，按时督办公司及上级交办事项。