工作职责： 1、负责复杂PCB设计与实现：主导车载显示屏主板（Mainboard）、T-CON板、背光驱动板（LED Driver）及HUD光学引擎驱动板的PCB Layout设计。负责高密度互联（HDI）板卡设计，熟练处理BGA逃逸布线（Escape Routing），应对车载芯片（如高通SA8155P/8295, 瑞萨R-Car系列）的高管脚数挑战。严格遵循汽车电子设计规范，执行刚挠结合板（Rigid-Flex）的设计，适应车内复杂的机械装配空间。 2、负责信号完整性（SI）与电源完整性（PI）落地：依据前端硬件工程师的SI/PI仿真结果，在PCB中实现高速差分对（如eDP, LVDS, MIPI-CSI/DSI, GMSL/FPD-Link）的布线约束。进行叠层结构（Stack-up）设计，优化电源分配网络（PDN），降低EMI辐射。 3、负责可制造性与可测试性（DFM/DFT）保障：对接板厂（PCB Fab）和贴片厂（PCBA），解决生产过程中的工艺问题，优化良率。针对车载环境的振动和热冲击特性，设计合适的过孔（Via）结构和铜皮分布。 4、负责合规性与文档输出：确保设计符合汽车行业法规（如CISPR 25 EMC标准）及客户特定规范。输出Gerber文件、IPC-356网表、装配图纸及阻抗分析报告。 5、负责技术迭代：跟进PCB板材技术发展（如Low Loss材料），针对大尺寸车载屏幕的翘曲问题进行设计优化。 任职资格： 1、院校： 双一流及以上高校优先，硕士毕业 2、专业要求：电子信息工程、通信工程、电气工程、自动化、微电子科学与工程、光电信息科学与工程等相关专业 3、专业技能：熟练掌握 Cadence Allegro/Altium Designer/ Mentor Xpedition / PADS等工具；熟悉4~12 层板叠层设计与阻抗计算，BGA 逃逸布线，HDI 板设计等；掌握车载显示主流接口：eDP、LVDS、FPD-Link III/IV、GMSL、MIPI DSI/CSI-2，了解 AEC-Q100​ 元器件选型对 PCB 设计的基本要求，了解 ISO 26262​ 功能安全对硬件冗余布局 4、其他要求:有 PCB Layout 实习经历优先，毕业设计或科研项目涉及高速电路设计、信号完整性分析、EMC设计