工作职责： 一、硬件设计与开发 1. 电路设计 - 功率电路设计：主导电机控制器、逆变器的功率拓扑设计（如IGBT/MOSFET驱动电路、DC/DC电源模块），完成器件选型、参数计算及热管理方案优化。 - 控制电路开发：设计MCU最小系统、信号调理电路、通信接口（CAN/LIN/Ethernet）等，确保软硬件接口（HSI）兼容性。 2. PCB设计与仿真 - 使用Altium Designer/Cadence等工具完成多层板（4-6层及以上）Layout，重点优化EMC布线、信号完整性及散热路径。 - 通过Matlab、PSpice等工具仿真电路性能（如Worst case分析），验证设计可靠性。 二、技术研究与平台建设 1. 技术预研与创新 - 跟踪新能源三电技术趋势（如SiC器件应用），参与竞品分析及新拓扑开发（如LLC、移相全桥）。 2. 硬件平台标准化 - 搭建模块化硬件平台（如英飞凌方案），制定设计规范，推动技术复用。 三、文档编写与协作 1. 技术文档输出 - 编写硬件设计规范、测试报告、FMEA分析等全流程文档。 2. 跨部门协同 - 联动软件团队调试嵌入式系统（ARM/DSP），支持BSP开发；对接结构/供应链团队控制成本。 任职资格： 1、生源资质：本科及以上学历。 2、专业要求：车辆工程、机械、电气、计算机、自动化等相关专业。 3、证书要求：能正常取得国家颁发的毕业证及学位证。 4、在校表现：党员、优秀毕业生、学生干部等优先考虑。 8、其他要求：身体健康，热爱汽车行业，乐于奉献，敢于挑战。