工作职责： 1、负责SMT及组装段产线不良品（如虚焊、短路、锡珠、元件破损等）的失效机理分析，定位根本原因； 2、运用X-ray、示波器、万用表等设备进行失效分析，出具失效分析报告； 3、协同PE、QE对异常批次进行风险评估，推动生产工序（回流焊、选择焊、压接、锁附等）参数优化； 4、建立和维护FA案例库，整理典型失效模式的图谱及分析流程，用于内部培训； 5、支持客户投诉品的失效复现分析，为8D报告提供技术数据支撑。 任职资格： 1、电子、材料、物理、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2、了解电子元器件基本结构，熟悉模拟/数字电路基础，能读懂电路原理图； 3、具备一定的实验动手能力，对失效分析设备（如万用表、示波器、显微镜）有兴趣或基础操作经验； 4、逻辑清晰，善于从数据中归纳规律，具备基本的报告撰写能力； 5、踏实细心，有责任心，能适应产线现场工作环境，具备团队协作意识。