工作职责： 1、核心单板设计： 负责产品原理图设计、关键器件（如SiC, GaN）选型与仿真优化。 2、攻克高密度Layout难题： 学习并实践高功率密度PCB Layout，解决高频布线、热设计、EMC等挑战。 3、动手调试与性能优化： 参与单板调试与系统联调，使用专业仪器优化电源的效率、功率密度、动态响应等核心指标。 4、技术文档与量产支持： 参与编写设计文档，并学习如何将设计成果高效、稳定地转化为量产产品。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子信息、通信、自动化等相关专业； 2.熟悉数字/模拟电路设计，掌握至少一种EDA工具（Altium Designer/Cadence等）； 3.了解高速信号、电源完整性及EMC基础知识； 4.有电子竞赛、智能硬件项目或嵌入式硬件开发经验者优先； 5.细心严谨，具备较强的问题分析与文档撰写能力。