社招-焊线设备技术员-Wire Bond Equipment Technician当面告知
德州仪器半导体技术（上海）有限公司
2027-01-16 15:51:07
社招大专
岗位详情
地区：
成都市
专业要求：
物理学化学工程
岗位职责：
1. 负责KNS和ASM Wire Bond机台的设定；
2. 负责生产支持和设备的稳定性；
3. 负责监控设备的状态，保证产线的正常运行；
4. 负责处理和解决设备的异常状况；
5. 记录设备的技术数据并针对问题的解决提供报告；
6. 参与提高设备使用率和减少停机时间的项目；
二、
招聘要求：
1. 大专学历，机械/电子/物理化工材料等工程相关专业；
2. 在半导体封装厂有2年以上设备维护工作经历；有WB工作经验者优先；
3. 会WB设备的改机和基本报警的处理，如NSOP/SHTL/NSOL/JAM等；
4. 了解OEU和MTBA;
5. 熟悉KNS-Plus/Elite/Powernexx机器或者ASM-Aero/Aero Pro机器优先；
6. 接受无尘室工作环境和上二休二、倒班的工作模式（白班7:45-20:00，夜班19:45-次日8:00，白夜班2个月轮换一次）。
7. 有良好的沟通能力和逻辑思维能力
8. 能接受英文工作环境，具备基本的英语读写能力；
三、福利待遇：
12-20天带薪年假、餐补、住房补贴、年度体检、六险一金、免费班车等
完善的培训体系，公平透明的晋升途径：管理路线-主管、技术路线-工程师等
公司介绍
德州仪器半导体技术（上海）有限公司
德州仪器半导体技术（上海）有限公司，成立于2003-07-03，位于上海，法定代表人：姜寒，登记状态：存续，注册资本330万美元，公司类型：外企独资
公司信息:
公司名称:德州仪器半导体技术（上海）有限公司
公司类型:
公司性质:--
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: