作为 TI 的 NPI（新产品导入）工程师，你将： - 负责新产品导入的端到端项目管理，跟踪并推动产品从开发到量产各阶段的进度 - 作为 业务单元与内部封装团队之间的核心接口，协调双方沟通，确保新产品导入按计划推进 - 识别并协调解决新产品导入过程中的技术与跨部门问题，推动闭环 - 与设计、工艺、可靠性、制造等部门紧密合作，支持新产品顺利量产 - 定期汇报项目状态，向内外部合作方提供清晰的进度更新与风险预警 - 持续优化 NPI 流程，提升新产品导入效率与质量 我们在寻找 - 3年以上半导体行业从业经验，有封装测试厂工作经验优先 - 本科／硕士学历，微电子／电子／材料／机械／自动化等相关专业优先 - 熟悉半导体产品全流程（设计、封装、测试、可靠性验证等知识） - 具备项目管理思维，能够有效推动跨团队、跨时区的多线任务并行推进 - 逻辑清晰，善于分析和分解复杂问题，能在不确定环境中主动推进 - 出色的沟通协调能力，能与 BU、内部团队及全球技术团队高效对接 - 优秀的英语听说读写能力，能够独立开展英文会议与书面沟通 - 有强烈的责任心与主人翁意识，能承担项目推进中的端到端责任 - 具备封装设计（Package Design）相关知识背景者优先，例如了解引线框架、基板、打线、倒装等封装形式及其设计规则