1、市场与技术洞察； 2、芯片定义与规划； 3、项目可行性分析； 4、项目组织实施； 5、项目全生命周期管理。 1、硕士及以上学历； 2、 了解半导体产业，对芯片设计、制造、测试流程有系统性认识； 3、 具备硬件开发经验，有FPGA、PCB设计经验者优化； 4、 有芯片相关项目经验（如参与过FPGA原型验证、芯片流片、芯片调试、SOC设计等），若无芯片相关经验，要求具备完整的硬件系统开发经验（如智能硬件、嵌入式系统、机器人等）； 5、 熟练使用AI工具完成信息收集、汇报材料写作，熟悉硬件和芯片开发工具，掌握办公软件使用； 6、具备良好沟通能力和跨组织协调能力，对技术有热情，思维活跃，表达清晰，学生干部优先； 7、 英语CET-6及以上，具备良好的英文文档阅读能力。