微组装工艺工程师9K-15K
成都航天通信设备有限责任公司
2027-01-15 17:15:39
校招27届本科
岗位详情
地区：
成都市
专业要求：
电子信息工程电子科学与技术通信工程微电子技术
岗位职责：
1.根据要求，进行产品制造微组装工艺设计及优化，编制各类微组装产品生产用工艺文件及生产管理文件
2.培训指导生产操作人员，持续提升生产人员技能水平
3.负责新产品试制的微组装工艺工装设计和制造流程设计
4.进行各类微组装设备调研、试验验证和总结报告编写等工作，促进生产效率、产品质量、 工艺水平持续提升
5.根据实际需求进行微组装关键工艺技术的研制、改进和实施，完成出符合设计要求的产品
6.生产过程中工艺巡查，工艺问题处理
7.参与技术创新项目的开展及产品质量问题的分折和处理
8.进行新产品、新材料、新设备等的工艺验证和工艺攻关等工作
9.参与研制产品项目工艺评审，编制项目相关报告
招聘要求：
1.微电子/微波/电子信息工程/电子工程/通信工程/电子科学与技术等相关专业
2.具有一定的微波电路、器件、组件理论基础，了解管芯集成、微组装等技术及工艺应用
3.熟悉CJB、QJ和SJ标准体系及可靠性要求
4.了解微组装回流焊、共晶、烧结、粘片、互连、封焊等工艺原理和设备应用
5.具有判断产品缺陷原因的理论基础，并能不断完善制造工艺，保证所定制工艺的符合性
6.熟悉航天禁限用工艺
7.能熟练使用DXP、Autocad、office等工具软件，熟悉3D建模软件
8.责任心强，具有良好的逻辑思维能力、沟通协调能力和团队合作精神
9.有相关工作经验或实习经验优先
基础信息：工作地点：成都；学历要求：本科；经验要求：经验不限；岗位类型：校园
岗位标签：工艺设计；封装工艺；SMT工艺；装配工艺
公司介绍
成
成都航天通信设备有限责任公司
成都航天通信设备有限责任公司，位于四川，法定代表人：赵建宏，登记状态：存续，注册资本66000万人民币，公司类型：国有企业