1.负责半导体精密零部件工艺路线设计与优化，制定工艺参数、夹具方案及作业标准 。 2.编制、审核并持续更新工艺相关技术文件，包括工艺卡、作业指导书（SOP）、PFMEA（过程失效模式分析）、控制计划等 。 3.负责半导体零部件的精密清洗工艺（包括湿法清洗WET及干法清洗Dry）的开发、优化与日常操作，确保零部件达到生产所需的高洁净度标准 。 4.监控产线工艺运行状况，及时处理工艺异常，确保产品质量、良率及可靠性等指标稳定 。 5.参与品质异常分析，运用8D、根因分析（Root Cause）等方法解决尺寸超差、形位公差、表面粗糙度、变形、划伤、洁净度等关键质量问题，并推动长期预防措施的实施 。