工作职责 参与超大规模先进制程的手机/车机/AI/IoT等各种类型SoC的设计/整合开发工作，具体工作包含但不限于： 1. 车机芯片SoC in-system-test 架构/IP设计； 2. on-chip sensor 架构/IP 设计； 3. 负责完成Subsystem 和 SoC integration相关工作； 4. 样品回片后的bringup和调试工作。 任职资格 1.2026届硕士毕业生，微电子、计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业； 2.熟悉IC前端设计的流程，具有RTL/FPGA相关经验； 3.熟悉Linux平台基本操作; 4.有以下任何一项或多项技能/经验为加分项： 1)SOC整合相关经验，如果了解IST/Scan/MBIST/Boundary Scan/ATPG/Sensor等相关知识特别加分； 2) 熟悉SOC Top 设计（比如，PAD/reset/Power etc.），熟悉AMBA或其他总线接口协议方面的设计经验； 3) 熟悉车规安全分析，如FMEA/FMEDA；了解ISO26262，AEC-Q100； 4). Python/Makefile/Perl相关开发经验； 5) 有EDA使用经验的加分。