【27届实习】机械装配工艺工程师 (MJ000580)150-200元/天
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2027-01-02 19:08:07
27届28届实习硕士
岗位详情
地区：
沈阳市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
工作内容：
1、参与装配通用工艺、SOP编制、组织评审及培训；
2、负责PBOM划分、ECO、ECN流程处理；
3、负责现场工具工装选型/设计、采买及发放。
招聘要求：
1、27届或28届硕士，机械类、电气类相关专业；
2、具备较强的学习能力、了解机械装备及SOP编制等工作；
3、期望在半导体行业深耕发展，具备较强的抗压能力。
基础信息：工作地点：沈阳；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：实习；实习月数：3；每周到岗天数：5；提供实习证明：是；可转正：否
岗位标签：工艺设计；装配工艺
公司介绍
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002-12-17，位于辽宁，法定代表人：邓晓军，登记状态：存续，注册资本20113.8646万人民币，公司类型：民营/私企
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司座落在沈阳市浑南区，公司占地2万平米，设置了专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高，形成自主知识产权体系，已申请300余项专利，其中发明专利272项；已拥有授权专利145项，其中发明专利127项。沈阳芯源公司作为国内高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。