1、参与并负责 MCU 芯片中模拟/混合信号模块的设计与研发，包括但不限于Bandgap Reference、LDO、DC-DC、PLL、Crystal Oscillator、RC Oscillator、GPIO、高速高精度（SAR、Sigma-Delta、Pipeline等）ADC、（电压型、电流舵型等）DAC、温度传感器等模块中的一个或多个方向； 2、全流程仿真与验证：依据芯片总体方案和规格需求，参与模拟电路的方案分析、架构设计、电路设计、仿真验证和性能优化工作； 3、参与 PVT、Monte Carlo、噪声、稳定性、功耗、启动、可靠性等关键指标的仿真与分析，提升电路在量产条件下的鲁棒性； 4、与版图工程师协同完成模拟电路版图实现，理解并推动关键匹配、寄生、隔离、ESD、Latch-up 等版图相关问题的优化； 5、参与芯片流片前检查、硅后测试支持和问题分析，逐步建立从设计、验证、版图到量产导入的完整工程能力。