"1、根据MEMS传感器/执行器的功能需求，制定晶圆级、芯片级、陶瓷/金属壳体或SiP系统级封装技术路线，输出封装堆叠结构、材料选型、工艺窗口及可靠性指标。 2、主导 Die Attach、Wire Bond、Flip-Chip、Underfill、Molding、真空/充油封装、TSV/Fan-out等关键工艺的开发与DOE；建立工艺FMEA、Control Plan、SOP。搭建并优化封装试产线，完成样品制作，解决粘片空洞、金线塌陷、应力翘曲、真空泄漏等典型缺陷。 3、制定AEC-Q100、JEDEC或MIL-STD可靠性验证方案(温循、HTOL、THB、HAST、机械冲击、盐雾等)，利用X-ray、SAM、SEM、FIB、CSAM等手段进行失效定位与根因分析，提出改进措施并闭环验证。 使用 ANSYS/Comsol/Coventor进行热-机械应力、热循环、湿气扩散及真空保持仿真，通过参数优化降低封装应力、提升良率与可靠性。"