1、数字架构设计：负责MEMS传感器数字前端架构设计，包括包括Σ-Δ解调、CIC/FIR/IIR数字滤波器链、抽取逻辑、多模式可配置状态机及数字闭环控制环路。 2、算法硬化与集成：将卡尔曼滤波、温度补偿、零偏/标度因数校准、多传感器融合算法等从MATLAB/C模型转化为RTL实现，完成算法-硬件协同优化。 3、ASIC全流程实现：主导RTL设计、功能验证、综合、DFT、STA、形式验证，协同后端完成布局布线，确保数字模块与模拟/射频/MEMS接口的时序与信号完整性。 系统验证与量产：搭建UVM/VMM验证平台，完成数字-模拟混合仿真；主导CP/FT测试方案制定，支持ATE测试向量开发、良率分析与量产问题定位。