工作内容： 1. 产品结构设计：负责基于先进封装技术（如Flip-Chip、Fan-Out等）的产品结构设计，包括基板设计、凸块布局、重布线层（RDL）结构等，确保设计满足电性能、热性能及机械可靠性要求。 2. 工艺流程设计及整合：主导先进封装产品的工艺流程设计，制定关键工艺步骤及参数，协调前道芯片与后道封测的衔接，实现工艺整合与优化。 3. 质量控制与可靠性验证：制定过程质量控制计划，分析及解决封装工艺中的异常问题；负责产品可靠性测试方案设计及验证（如温度循环、高温高湿、跌落、弯曲等），确保产品满足JEDEC等相关标准。 4. 设备调研与评估：针对先进封装相关工艺（如贴片、塑封、溅射、光刻、电镀等），开展设备调研、技术评估及选型支持，为产线建设或升级提供技术依据。 任职要求： 1. 学历专业：本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、集成电路设计、电子元器件封装等相关专业。 2. 工作经验：从事先进封装工艺或产品结构设计5年以上，具备独立承担项目的能力。 3. 技术知识： · 熟悉半导体器件前道芯片制造及后道封测全流程； · 精通倒装封装（Flip-Chip）或扇出型封装（Fan-Out）的工艺、材料及结构设计； · 了解先进封装技术发展动态，掌握相关理论基础（如翘曲控制、热管理、信号完整性等）； · 熟悉结构仿真技术（如使用Ansys、Abaqus、Moldflow等工具进行热-力耦合仿真）者优先。 4. 综合素质：具备良好的分析解决问题能力、团队协作精神及技术文档撰写能力。 福利待遇： 1. 公司为员工缴纳五险三金，提供引才补贴、用餐补贴、节日福利、生日慰问、健康体检。 2. 员工依法享有国家规定的各类假期。