1.27届本科毕业生； 2.物理学、材料、化学、电子信息工程、机械工程及其自动化、电气工程等相关专业； 3.专业基础扎实，成绩优秀，无不及格科目，英语四级； 4.掌握基础电路、半导体、光学或材料相关专业知识，有课程设计、科创竞赛、仿真软件使用经历优先； 5.有快速学习能力、分析能力、吃苦耐劳、具备良好的团队精神、沟通和表达能力。 工艺整合类校招生 岗位职责 1.负责新产品 NPI 导入，统筹 Array、CF、Cell 各工序工艺方案整合，编制产品工艺流程与工艺规范； 2.组织新产品试产，跟进试产全流程，收集制程数据，定位工艺异常根因，输出改善方案并闭环验证； 3.跨部门协调设备、设计、品质、生产团队，解决多工序之间技术匹配问题，推动良率提升； 4.开展工艺实验，优化关键 Recipe 参数，固化最优工艺条件，推动技术转移至量产； 5.分析量产重大不良，输出 8D 改善报告，沉淀工艺案例库。 任职要求 1.27届本科毕业生； 2.物理、材料、半导体、光学、显示等相关专业； 3.专业基础扎实，成绩优秀，无不及格科目，英语四级； 4.了解半导体 / 显示面板基础工艺流程优先，愿意学习 TFT、彩色电子纸相关制程知识； 5.具备数据分析、问题拆解能力，较强跨部门沟通协调能力。 质量管理类校招生 岗位职责 1.参与建立、维护产品质量管控体系，制定来料、制程、成品检验标准与管控流程； 2.负责新产品、新材料、新物料的质量认证评估，跟进可靠性测试，识别质量风险； 3.解析制程、客户反馈不良，推进 8D 改善，跟踪改善对策落地，降低不良与报废损失； 4.开展供应商质量管控，推动供方质量整改；主导内部质量专项改善项目； 5.完成质量数据统计分析，输出质量月报、异常报告，持续推动品质目标达成。 任职要求 1.27届本科毕业生； 2.机械工程及其自动化、电子信息工程专业； 3.专业基础扎实，成绩优秀，无不及格科目，英语四级； 4.细心严谨，数据敏感度高，沟通推动能力强; 5.能配合产线倒班（制造企业客观情况），团队协作良好。 制程技术类校招生 岗位职责 1.负责 Array、CF、Cell 核心制程装备技术工作，开展机台调试、参数匹配、故障解析、技改优化，保障设备稼动率。 2.跟进产线日常生产技术支持，协同工艺团队解决现场制程异常，推进产线效率、良率提升。 3.参与新机台导入评估、设备部件二元化验证，输出设备技术规范文件。 4.推进现场精益改善项目，降低产线报废，优化生产流程。 5.沉淀设备故障案例，开展技术经验复盘。 任职要求 1.27届本科毕业生； 2.机械工程及其自动化、电气工程、微电子、电子信息工程、物理、材料等相关专业； 3.专业基础扎实，成绩优秀，无不及格科目，英语四级； 4.动手能力强，对设备、自动化、制造现场有兴趣； 5.能配合产线倒班（制造企业客观情况），团队协作良好。 基础信息：工作地点：湖州；学历要求：本科；经验要求：经验不限；岗位类型：校园 岗位标签：设计；研发；设备