岗位职责： 1.功率装配与互连工艺开发（AIT）：负责汽车电子及半导体产品的功率装配工艺研发，平台及新产品应用，确保产品具备优异的易制造性设计（DFM）； 2.开发并优化烧结、焊接、键合及熔接等核心工艺窗口。 3.高分子材料开发：密封胶， TIM 导热等高分子材料工艺开发。 4.风险管理与失效排查：工艺风险预防；全力支持国内外工厂突发故障排查；主导根本原因分析（RCA）及 DOE 工艺优化。 5.技术创新与全球协作：开展下一代新材料的技术储备；与德国、匈牙利等全球研发与制造团队保持高效协同。 任职资格： 教育与经验：高分子材料、化学、材料或机械工程专业硕士及以上学历。 专业技能： 熟悉烧结、焊接、键合、熔接等主流功率装配工艺； 或者，扎实的高分子物理/化学基础； 软实力与语言：英语流利（工作语言），具备优秀的故事化（Storytelling）技术汇报能力；自我驱动力强，具备高度责任担当。