（2027校）封装测试工艺开发技术岗(J11578)当面告知
中电科芯片技术股份有限公司
2026-12-30 23:19:20
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
电子封装
岗位职责：
1、负责半导体激光器、光电探测器产品封装工艺开发及测试 2、负责本专业封装测试工艺平台及工艺能力建设； 3、配合产品/项目负责人制定产品封装工艺流程，编制工艺规程文件； 4、开展封装工艺质量管控，配合产品负责人进行质量分析，改进提升工艺质量； 5.参与设备日常维护及工序的安全管理。
招聘要求：
1、硕士及以上学历； 2、电子封装、光学工程、电子信息等专业； 3、有岗位相关实习经验优先。
公司介绍
中
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司，成立于1987-11-14，位于重庆，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本118405.9492万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中电科芯片技术股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号