1.硬件电路开发：开展方案设计、物料选型、原理图与PCB设计、驱动开发、测试验证，跟踪硬件前沿技术。 2.嵌入式软件开发：基于产品需求开展应用功能软件开发。 3.产品工业设计：开展机械结构设计、控制电路设计，完成多物理场仿真验证与型式测试，研究优化生产制造工艺。 4.芯片设计：负责集成电路芯片前置仿真验证、物理设计、布局规划及测试验证。 5.可靠性：负责产品 RAMS 保障审核、电路级测试仿真与硬件故障分析，开展产品健康度评估、板卡 / 器件级失效分析及产品级应力测试仿真工作。 1.学历：硕士及以上学历。 2.专业：电子信息、通信、测控、电气工程、自动化、机械电子、微电子、集成电路等相关专业。 3.专业能力：具备较强的创新能力、独立科研能力与沟通协调能力，有良好的团队合作意识。有集成电路设计、流片验证经验者优先。 4.可选技术方向（满足任一方向即可投递）：硬件电路开发方向、嵌入式应用硬件开发方向、产品工业设计方向、芯片设计方向、可靠性工程方向。