包材設計工程师-27届当面告知
讯强电子（惠州）有限公司
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
惠州市
专业要求：
工业设计材料科学与工程包装工程
岗位职责：
协助工程师完成电子类产品包装结构设计、包材选型与方案优化；
参与包材打样跟进、测试验证及数据整理分析，协助推进量产导入；
协助对接供应链、生产端，跟进包材开发进度，协助处理量产异常问题；
参与包材可靠性测试、环保认证相关工作，协助完善包材标准文档；
跟踪包材行业新技术、新材料动态，参与内部技术方案研讨。
招聘要求：
2027届应届毕业生，包装工程、材料科学与工程、工业设计、机械设计等相关专业；
掌握包装结构设计、材料力学等基础专业知识，了解常见包材（纸/塑/缓冲材料）特性；
会使用CAD、Pro/E等设计软件，有包材设计课程作业/竞赛/实习经历者优先；
具备良好的学习能力、逻辑分析能力，对包材设计领域有浓厚兴趣；
工作细致严谨，有责任心，具备良好的沟通表达与团队协作意识。
培养方向
专业线：包材设计工程师 → 高级包材工程师 → 包材技术专家
管理线：包材项目负责人 → 包材开发主管 → 研发经理
公司介绍
讯
讯强电子（惠州）有限公司
讯强电子（惠州）有限公司，成立于1999-06-29，位于广东，法定代表人：陈文宗，登记状态：存续，注册资本14950万港元，公司类型：外企独资
公司信息:公司名称:讯强电子（惠州）有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:合资企业公司地点:广东省惠州市广东省惠州仲恺高新技术产业开发区和畅东四路18号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:http://www.coolermaster.com.cn